1) SMD (Surface Mounted Device)
- 구조: LED 칩을 작은 패키지 형태로 만든 뒤, PCB 기판 위에 실장
- 특징
- 모듈 수리 용이 (개별 LED 교체 가능)
- 제조 공정 단순, 대량생산에 유리
- 표면이 노출되어 충격/습기/먼지 취약
- 용도
- 실내·실외 범용, 중대형 전광판 대부분 적용
2) GOB (Glue On Board)
- 구조: SMD LED 모듈 표면 전체를 **투명 수지(에폭시/실리콘)**로 덮어 보호
- 특징
- 충격·스크래치·습기에 강함 (방수·방진↑)
- 내구성 높아 e스포츠, XR, 실외 광고판에서 유리
- SMD 기반이므로 수리성 유지 (모듈 단위 교체 가능)
- 광투과율 관리가 중요 (수지 품질 따라 화질 영향)
- 용도
- 고밀도 실내 디스플레이, 실외 파사드, 3D 전광판
3) COB (Chip On Board)
- 구조: LED 칩을 패키지 없이 기판 위에 직접 실장 후, 수지로 코팅
- 특징
- LED 표면이 평탄 → 화질 균일, 픽셀 간 경계 최소
- 충격/먼지/습기에 매우 강함
- 초미세피치(P0.x ~ P1.x) 제작 가능 → 초고해상도 실내용 적합
- 하지만 개별 수리 난이도 높음 (칩 직접 교체 어려움)
- 공정 난이도·비용이 가장 높음
- 용도
- 초고해상도 LED TV, 회의실, 방송 스튜디오, 프리미엄 디스플레이
4) 비교 표
구분SMDGOBCOB
| 구조 | LED 패키지 실장 | SMD 위에 투명 수지 코팅 | 칩 직접 실장+수지 코팅 |
| 보호력 | 낮음 (노출) | 높음 (방수·방진) | 매우 높음 |
| 수리성 | 쉬움 (LED 개별 교체 가능) | 중간 (모듈 교체) | 어려움 (칩 개별 교체 힘듦) |
| 화질 | 양호 | 수지 투과율에 따라 달라짐 | 우수 (평탄, 균일) |
| 비용 | 낮음 | 중간 | 높음 |
| 용도 | 범용 광고판 | 실내외 고밀도·내구성 요구 환경 | 초고해상도·프리미엄 |
✅ 정리
- SMD = 범용성, 저렴, 수리성 우수 → 대중적 선택
- GOB = SMD의 단점 보완, 내구성 강화 → 실내외 고급형
- COB = 초미세피치·프리미엄 전용 → 차세대 고해상도