정의 · 기술 원리 · 제조 공정 · 설계 가이드 · SMD/COB/마이크로 LED 비교 · 테스트/품질 · 유지보수 · 견적 체크리스트
GOB(Glued On Board) LED 전광판은 SMD LED가 실장된 모듈의 표면 전체를 투명 수지(에폭시/실리콘 기반)로 일체 코팅해 LED 칩과 기판을 충격·습기·먼지·스크래치로부터 보호하는 구조의 디스플레이입니다. 쉽게 말해, 픽셀 위에 초투명 보호막을 씌워 내구성과 신뢰성을 크게 끌어올린 전광판입니다.
2) 기술 원리
2.1 레이어 구조
- 기판(PCB) — 구리층/솔더마스크/실크
- SMD LED·IC — 리플로우 실장(픽앤플레이스, 2D/3D AOI 검사)
- GOB 코팅 — 투명 수지 디스펜싱 → 진공 탈포 → 경화(열/UV) → 표면 평탄화
2.2 밀폐·완충 메커니즘
수지가 칩·와이어·솔더 조인트를 감싸 습기 경로를 봉인하고, 외부 충격 시 완충층으로 작동합니다.
2.3 광학 경로
코팅층의 굴절률·두께·난반사 특성을 최적화해 광투과율을 유지하고 색좌표 변이를 최소화합니다.
3) 제조 공정(Overview)
- SMT 실장·리플로우 — LED/IC/수동소자 장착
- 1차 검사 — ICT, AOI, 색도/휘도 샘플링
- 코팅 준비 — 표면 세정·건조, 마스킹
- 디스펜싱 — 점도·온도·량 제어, 가장자리 넘침 방지
- 진공 탈포 — 마이크로 버블 제거
- 경화 — 열/UV/혼합 경화, 수축률 관리
- 평탄화·표면 처리 — 글로스/매트 조정
- 2차 검사 — 균일도/비균일성, 색좌표, 데드픽셀
- 모듈 에이징 — 고온·가속 점등
- 최종 캘리브레이션 — 밝기·색균일화 매트릭스 적용
4) 소재/광학/열·기계 특성
4.1 코팅 수지
| 구분 | 장점 | 주의점 | 권장 용도 |
|---|---|---|---|
| 에폭시 | 높은 경도·접착력, 내충격 | UV 황변 가능성, 열충격 주의 | 실외/고내구 |
| 실리콘 | 내열·내자외선, 유연성 | 경도 낮음, 오염성 관리 필요 | 실내 고해상도 |
| 하이브리드 | 균형형 물성, 황변 저감 | 레시피 의존, 원가↑ | 다용도 |
4.2 광학 파라미터
- 투과율 — 코팅 전 대비 손실 최소화(설계 목표: 수 % 이내)
- 헤이즈 — 과도하면 MTF 저하·또렷함 감소
- 표면 글로스 — 매트 처리로 눈부심·거울상 감소
4.3 열·기계
- 열팽창 — 수지/기판 CTE 차를 고려한 경화·두께 설계
- 방열 — 히트싱크, 통풍 구조, 전류드라이브 최적화
- 충격/굴곡 — 낙하·진동·굽힘 강건성 확보
5) 설계·시스템 가이드
5.1 픽셀 피치/해상도
| 피치 | 권장 관람거리 | 주요 용도 |
|---|---|---|
| P1.2~P1.8 | 1.5~3m | 방송·XR 스튜디오, 프리미엄 실내 |
| P2.0~P2.5 | 2.5~5m | 로비, 컨벤션, e-스포츠 |
| P3~P4 | 4~8m | 대형 실내, 쇼핑몰, 3D 코너 |
| P4~P6 | 6~12m | 실외 간판/파사드 |
5.2 밝기/주사율/HDR
실내 800~1,800 nits, 실외 5,000~8,000 nits 설계 권장(현장 환경·법규 고려).
카메라 촬영 포함 환경은 3,840 Hz 이상 권장. XR은 더 높은 유효 주사율·그레이맵 필요.
10bit+ 감마/톤매핑·컬러 매트릭스로 명암·채도를 안정화.
5.3 컨트롤러/구동
- 송·수신 카드 — 해상도/포트/프레임레이트 고려
- 그레이스케일 — 저휘도 선형성·얼룩 최소화 캘리브레이션
- 동기화 — 카메라/서버/트래킹 장비와 프레임 락
5.4 전원/방열/보호
- 전원 — 평균/피크전력 분리 계산, 리던던시 이중화
- 방열 — 대류 경로, 팬/덕트, 점검 통로(맨홀) 설계
- 보호 — 써지/정전기(ESD)·접지·누설 전류 대비
5.5 구조/형상
GOB는 표면 보호가 강하므로 곡면·코너·L자형 3D 연출에 유리합니다. 모듈 경계의 플러시(단차)를 최소화하세요.
6) SMD·GOB·COB·Micro LED 비교
| 구분 | 구조 | 표면 | 보호력 | 수리성 | 비용 | 주용도 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SMD | 패키지형 LED 실장 | 노출 | 낮음 | 양호 | 낮음 | 범용 |
| GOB | SMD 위 투명 수지 코팅 | 평탄, 보호막 | 높음 | 모듈 교체 용이 | 중간 | 내구·실내외 |
| COB | 칩 온 보드+수지 | 완전 평탄 | 매우 높음 | 개별 수리 난이도↑ | 높음 | 초고해상도 |
| Micro LED | 마이크로 전사/본딩 | 평탄 | 높음 | 공정 난이도↑ | 매우 높음 | 프리미엄 |
7) 테스트/품질 보증
7.1 전기·광학
- 휘도(Luminance)·색좌표(xy)·색온도·균일도
- 그레이 감마·저휘도 선형성·플리커
- 주사율/프레임 동기, HDR 유효성
7.2 환경·기계
- 온습도 싸이클·열충격·에이징
- 낙하/충격/진동·스크래치
- 방수·방진 성능(IP 설계 목표)
7.3 신뢰성
- 데드픽셀·불균일 픽셀 맵
- 전원/네트워크 이중화 페일오버
- 장시간 번인(얼룩·컬러 쉬프트 관찰)
8) 유지보수/운영
청소
- 미세먼지·유분 제거: 무알코올 마이크로화이버 권장
- 고글로스 표면: 스월 방지 일방향 와이프
운영
- 밝기 자동 조광(주·야간) 적용
- 발열 구간 로깅, 팬/필터 교체 주기화
자주 발생하는 이슈 & 해결
| 이슈 | 원인 | 해결 |
|---|---|---|
| 휘도 얼룩 | 코팅 두께/버블 편차 | 코팅 파라미터 재튜닝·재작업 |
| 색 편차 | 캘리브레이션 미흡 | 타일링 캘리브레이션 재실행 |
| 플리커/밴딩 | 주사율·셔터 불일치 | 3,840Hz↑, 카메라 동기화 |
| 열화/황변 | UV·열 스트레스 | UV 안정 수지, 온도 관리 |
9) 적용 분야
상업·파사드
실외 환경·낙하물·스크래치에 강함. 3D 코너·L자 조합으로 몰입형 광고 연출.
e-스포츠/공연
빈번한 설치/철거 환경에서 충격 내구성과 고주사율을 동시에 확보.
XR/스튜디오
카메라 친화(플리커·밴딩 저감), 표면 평탄으로 반사 컨트롤 용이.
공공·교통
방진·방수·낙하 충격 대응. 안내/안전 정보 가독성 우수.
전시·모터쇼
근접 접촉·손상 리스크가 큰 부스에서 표면 보호 효과 탁월.
교육·기업 로비
장시간 표출·낮은 운영비·관리 용이성으로 TCO 절감.
10) 견적·도입 체크리스트
- 용도/환경: 실내·실외, 관람거리, 조도(주간 직사광 포함)
- 화질: 피치, 밝기, 주사율, HDR 지원, 색역/ΔE 기준
- 크기/형상: 평면·곡면·L자·코너, 유지보수 통로
- 전원/열: 평균·피크전력, 써지·접지, 방열 설계
- 내구: 코팅 타입, 스크래치/낙하/진동 시험
- 법규/안전: 옥외 밝기·광공해·전기안전·허가 절차
- 콘텐츠: 3D/브랜딩 전략, 운영 CMS·자동 조광
- 보증/AS: 픽셀 결함 기준, 예비 모듈, SLA
예상 비용 범위(참고)
| 규모/환경 | 범위 | 비고 |
|---|---|---|
| 실내 10~30㎡ | 3천만~1.2억 원 | P1.8~P2.5, 3,840Hz |
| 실내 30~80㎡ | 1.2~3억 원 | P2.0~P3 |
| 실외 30~100㎡ | 2~6억 원 | P4~P6, 6,000~8,000 nits |
| 3D 코너/L자 | 추가 10~20%+ | 구조·조인트 정밀 |
※ 부가장비·구조물·전기·허가·콘텐츠 비용 별도.
도입 제안
파일럿 타일(샘플)로 코팅 레시피·광학·색균일을 사전 검증한 뒤 본생산에 들어가면 리스크가 크게 줄어듭니다.
Q. GOB와 COB의 가장 큰 차이는?
Q. 실외에도 GOB가 유리한가요?
Q. 카메라 촬영 시 플리커가 보입니다.
Q. 황변이 걱정됩니다.
문의/상담
상담 전 체크 포인트
- 설치 장소·크기(가로×세로)·환경(실내/실외)
- 관람거리/각도, 조도(직사광선 여부)
- 콘텐츠 유형(영상/문자/3D 코너)
- 예산 범위·일정·허가 이슈